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[全國]海南金盤智能科技股份有限公司

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海南金盤智能科技股份有限公司【2021年12月3日思明區雙選會】

發布時間:2021-11-24


數字金盤 智造未來

金盤科技2022屆校園招聘

數字金盤  制造未來

金色夢想  你我同行

數字金盤,解鎖您的無限可能!

一、公司簡介

海南金盤智能科技股份有限公司(簡稱金盤科技)成立于1997年,位于?诒6悈^,是集研發、生產、銷售與服務于—體的國家級高新技術企業,建有?、武漢、上海、桂林四個研發、制造基地,在美國及中國香港設有公司。金盤科技于202139日在上交所科創板公開發行A股上市,成為海南首家登陸科創板的上市企業(股票代碼:688676)。

金盤科技主要從事應用于新能源、高端裝備、節能環保等領域的輸配電及控制設備產品的研發、生產和銷售。產品銷售遍布全國,并出口到全球80多個國家和地區。

金盤科技的“兩化融合”及數字化轉型升級舉措獲得國家工信部的充分肯定。2014年獲工信部認定為 “信息化和工業化融合管理體系貫標試點企業”,2015年被認定為“互聯網與工業融合創新試點企業”,2019年被認定為“制造業與互聯網融合發展試點示范項目”,并入選2020年 “工業互聯網試點示范項目”。

未來,金盤科技將持續秉承“誠信立業,綠色發展”理念,致力成為高端裝備制造和電氣設備行業的數字化制造技術領先企業,為國家的高質量發展作出積極貢獻!


二、招聘崗位

崗位

崗位要求與崗位方向

產品研發工程師

【崗位要求】全日制碩士或博士學歷,電氣工程及其自動化、電力電子、自動化等相關專業,研究方向:電氣系統仿真、變壓器電磁熱仿真、絕緣材料、高低壓配電等。

【崗位方向】產品研發、材料研發

【工作地點】?、武漢

電氣工程師

【崗位要求】全日制本科及以上學歷,電氣工程及其自動化等相關專業,CET-4及以上,專業成績優秀,良好的溝通表達能力,熱愛設計類工作。

【崗位方向】產品設計方向

【工作地點】?、武漢、桂林、上海

機械工程師

【崗位要求】全日制本科及以上學歷,機械設計制造及其自動化等相關專業,CET-4及以上,專業成績優秀,具有良好的團隊協作能力,熟悉二維及三維設計軟件。

【崗位方向】產品結構或外殼設計

【工作地點】?、武漢、桂林、上海

試驗工程師

【崗位要求】全日制本科及以上學歷,電氣工程及其自動化、自動化等相關專業,專業成績優秀,動手能力強。

【崗位方向】產品試驗策劃、試驗執行

【工作地點】?、武漢

報價工程師

【崗位要求】全日制本科及以上學歷,電氣工程及其自動化等相關專業,CET-4及以上,溝通能力強,綜合素質優異。

【崗位方向】產品技術報價方向

【工作地點】?、桂林、武漢

自動化設備管控及研發工程師

【崗位要求】全日制本科及以上學歷,機電一體化、自動化、機械電子工程,CET-4及以上,具有良好的溝通表達能力。

【崗位方向】設備自動化研發、設計方向

【工作地點】?、武漢、桂林

軟件開發工程師

【崗位要求】全日制本科及以上學歷,軟件工程、計算機等相關專業,CET-4及以上,溝通能力強,綜合素質優異。

【崗位方向】系統軟件開發、編程、IT項目管理等方向

【工作地點】?、武漢、桂林

嵌入式linux工程師

【崗位要求】全日制本科及以上學歷,計算機科學與技術、物聯網等相關專業,專業成績優秀,有相關實習項目經歷者優先。

【崗位方向】嵌入式Linux開發人員

【工作地點】武漢

崗位

崗位要求與崗位方向

營銷管培生

【崗位要求】全日制本科及以上學歷,電氣、機電、機械等理工類專業優先,熱愛銷售工作,學生干部經歷者優先。

【崗位方向】產品營銷、客戶開發與管理、渠道管理等

【工作地點】全國不限

三、發展空間

1、廣闊的員工成長空間:

雙軌式晉升通道:技術+管理的雙軌式的晉升渠道,為員工的發展提供了多元化的

發展方向;

公平的晉升機會:不論資歷,任何人擁有公平、均等的晉升機會;

人性化調配:兼顧員工的人性化工作調配機制實現共同發展;

多元化競聘機制:以能力業績為導向,定期全員競聘,選拔核心管理人才。

2、優厚的薪酬福利待遇:

薪酬獎金:行業內具有競爭力的薪資、月度獎、年終獎、過節費、帶薪年假等;

福利保障:安家費、五險一金、人身意外險、定期體檢、季度活動經費等;

人才激勵:月度績效獎金、創新獎勵、合理化建議獎、研發項目獎勵等。

3、完善的人才培養機制

內部培訓:公司提供完善的培訓體系,為員工的成長提供堅強的支持,設有新員工入職培訓、內部專題培訓;

外部培訓:外派學習考察、出國培訓等;

雙導師制:實施導師制跟蹤輔導,定制個人培養計劃,為大學生的成長提供短、中、長期全方位的培養支持。

4、規范的人事制度支持

公司為加入金盤科技的學子,提供戶口、檔案辦理、黨組織關系等相關人事支持。

四、應聘流程

宣講—現場網申—篩選簡歷—筆試—面試—簽訂三方協議。

(請同學們攜帶簡歷至宣講現場)

  • 網申地址:

請大家關注“集團人才社區微信公眾號(JSTGRP-HR”,點擊校園招聘-職位列表-申請職位即可完成網申,或直接投遞郵箱。

五、聯系我們

1、聯系人:董先生/梁小姐

2、聯系電話:15248935643/13687593282

聯系郵箱:dongxf@、lianghj@

3、公司地址:

海南:海南省?谑心虾4蟮168號保稅區

武漢:武漢東湖高新技術開發區

上海:上海青浦區匯金路

桂林:桂林市七星區鐵山工業園

金盤科技招聘小組


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