[江蘇]江陰長電先進封裝有限公司

江陰長電先進封裝有限公司是半導體集成電路中道（Middle-end）封裝概念的提出者與先行者，是中國大陸最大的晶圓凸塊（Bump）及圓片級芯片尺寸封裝(WLCSP)的專業性公司，擁有國內最先進的封裝技術研發服務平臺，開創了國內半導體封測行業多個第一：

u  國內第一條晶圓級Bumping線（2004年）

u  國內第一條圓片級芯片尺寸封裝（WLCSP）生產線（2005年）

u  國內第一條系統級封裝生產線（SiP）（2006年）

u   國內第一條12英寸Bumping線（2007年）

u   國內第一條高密度倒裝生產線（2010年）

u   國內第一條12英寸WLCSP生產線（2011年）

u   建立國內首家V-A結構的硅通孔技術 （2012年）

u   全球首家開發晶圓級倒裝LED技術（2013年）

u   建立國內首家V-B結構的硅通孔技術（2014年）

u   建立國內首家扇出型晶圓級封裝技術（2015年）

u  建立國內首條FI ECP量產線（2016年）

u  國內首家開發PESi切割技術 2017

u  國內首家開發5面保護WLCSP技術 2018

u  業內首家開發01005保護型封裝技術 2019